20150507 布鲁克三维光学显微镜在先进封装上的应用进展


　　【讲座介绍】

　　本报告主要讨论布鲁克纳米表面部的三维光学显微镜在半导体先进封装工艺上应用。将介绍针对半导体封装专门开发的适合200mm，300mm产品的新一代全自动三维光学显微镜测量系统，重点详细讨论封装工艺过程中的TSV/MEMS，Copper pillar，UBM，RDL，Copper bumps，Flexiable PCBs structures的三维测量。最后将说明该系统强大的自动化测量手段和软件分析功能，以及部分客户的使用情况。此外，还将提供机会请听众提问讨论。

　　2015年5月7日上午10:00，网络讲座将在分析测试百科网举办!欢迎您参加！

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　　本报告主要讨论布鲁克纳米表面部的三维光学显微镜在半导体先进封装工艺上应用。将介绍针对半导体封装专门开发的适合200mm，300mm产品的新一代全自动三维光学显微镜测量系统，重点详细讨论封装工艺过程中的TSV/MEMS，Copper pillar，UBM，RDL，Copper bumps，Flexiable PCBs structures的三维测量。最后将说明该系统强大的自动化测量手段和软件分析功能，以及部分客户的使用情况。此外，还将提供机会请听众提问讨论。

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本调查包括9个问题。
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